一.產(chǎn)品介紹
   阿爾法無(wú)鹵素助焊劑EF-6850HF 是一種無(wú)鹵素、低固含量、醇基、免清洗、無(wú)鉛波峰焊接應(yīng)用的助焊劑。采用獨(dú)有配方，專門針對(duì)應(yīng)用于錫鉛和無(wú)鉛焊接的高密度印刷的標(biāo)準(zhǔn)和較厚電路板。本產(chǎn)品能降低橋連缺陷的發(fā)生，也可實(shí)現(xiàn)很好的在線測(cè)試和微孔填充性能以及低焊球缺陷。此外，本產(chǎn)品還可實(shí)現(xiàn)均勻無(wú)粘性的優(yōu)良?xì)埩粑铩?br /> 二.特性與優(yōu)點(diǎn)
1.特點(diǎn)
? 無(wú)鹵素
? 獨(dú)有活性劑
? 低表面張力
? 熱穩(wěn)定性
? 無(wú)粘性焊接殘留
2.優(yōu)點(diǎn)
? 環(huán)保，不含鹵素，符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
? 裝配焊接可靠性高，優(yōu)良外觀和可針測(cè)性
? 高通孔透錫率和有利貼裝焊盤覆蓋的均勻表面
? 在單/雙波峰焊接過(guò)程中，能與 SAC305 或其他低銀合金配合使用
? 可針測(cè)性；均勻、透明的無(wú)粘性焊接殘留
三.應(yīng)用指導(dǎo)
   1.準(zhǔn)備：為了保持穩(wěn)定的焊接性能和電氣可靠性，電路板和元件符合可焊接性和離子的清潔度非常重要。我們建議裝配商應(yīng)向其供應(yīng)商制定產(chǎn)品規(guī)范要求，供應(yīng)商提供分析證書或由裝配商進(jìn)行來(lái)料檢驗(yàn)。常見(jiàn)的線路板和元件離子清潔度檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是不超過(guò) 10μg/in2?？墒褂脷W姆表在加熱溶液中進(jìn)行測(cè)量。電路板在整個(gè)操作過(guò)程中都應(yīng)小心處理。只能用手握住板片的邊緣，并應(yīng)穿戴清潔的無(wú)絨手套。傳動(dòng)帶、鏈爪和載具都應(yīng)該定期清洗，減少助焊劑殘留的累積。建議使用 ALPHA AutoClean 40 清洗劑。

   2.助焊劑應(yīng)用：阿爾法無(wú)鹵素助焊劑EF-6850HF 可采用噴射、發(fā)泡或波形式應(yīng)用。助焊劑涂層的均勻性對(duì)于焊接成功是非常關(guān)鍵的。在使用助焊劑時(shí)，應(yīng)進(jìn)行一系列的測(cè)試保證助焊劑應(yīng)用的均勻性。助焊劑除了應(yīng)該滲透到所有待焊孔（從板片頂部到底部），還要保證助焊劑的使用不要過(guò)量。

四.技術(shù)參數(shù)

運(yùn)行參數(shù)	SAC 305 或低銀 SAC 合金
助焊劑使用量	單波峰： 1,200 – 1,600 μg/in2 （固相） 雙波峰： 1,400 – 2,000 μg/in2（固相）
頂面預(yù)熱溫度	90 - 120°C
底面預(yù)熱溫度	110 - 140°C
建議使用的預(yù)熱曲線	勻速升溫，直到達(dá)到頂面溫度
頂面升溫速度（防止元件損壞）	不超過(guò) 2°C/秒 （35°F/秒）
與焊料的接觸時(shí)間（包括芯片波和主波）	3 – 6 秒
焊料爐溫度	255-265°C

物理屬性	典型值	參數(shù)/測(cè)試方法	典型值
外觀	淡琥珀色	pH 值， 5%（體積比）水溶液	2.8
固體含量	4.0%	建議使用的稀釋劑	ALPHA 425
比重（25°C 或 77°F）	0.793	保存壽命	12 個(gè)月
酸值（mg KOH/g）	21.47	IPC J-STD-004 物質(zhì)分類	ROL0
閃點(diǎn) （T.C.C.）	17°C

標(biāo)準(zhǔn)	要求	測(cè)試方法	結(jié)果
IEC 61249-2-21	焊接后殘留物阻燃劑中溴或氯濃度<900ppm（單個(gè)焊點(diǎn)）或<1500ppm（所有焊點(diǎn)）	TM EN 14582 根據(jù) IPC TM 2.3.34 方法進(jìn) 行固態(tài)物質(zhì)萃 取	合格
JEDEC“低鹵素”電子產(chǎn)品定義指導(dǎo)	焊接后殘留物阻燃劑中溴或氯濃度<1000ppm		合格